El informe Global PV Manufacturing Quality Report 2026 de Intertek CEA sugiere que todavía existe mucho trabajo pendiente para mejorar la calidad de la fabricación de módulos solares. El documento indica que más del 70% de las fábricas fueron clasificadas en los dos niveles más bajos —C o D— durante las auditorías de plantas realizadas en 2025, y ninguna alcanzó una calificación A+.
Una de las principales conclusiones del informe es que la mayoría de los problemas aparecen durante la etapa de puesta en marcha de las fábricas tras su construcción y nuevamente durante las expansiones de capacidad. Sin embargo, el reprocesamiento de paneles solares dentro de la manufactura de módulos está ocultando parte de estos problemas. Las tasas típicas de reprocesamiento rondan entre el 10% y el 15%, aunque algunas plantas superaron ampliamente esos valores: una instalación india alcanzó el 56% en 2024 y una planta estadounidense llegó al 62% en 2025.
En términos generales, Estados Unidos registra la tasa más alta de problemas críticos entre todos los países analizados. Mientras ciertas instalaciones manufactureras chinas alcanzan rendimientos cercanos al 100%, algunas fábricas estadounidenses operan con rendimientos de entre el 30% y el 60%.
CEA señaló explícitamente: “La expansión de capacidad en Estados Unidos está exponiendo riesgos de ejecución propios de etapas tempranas”.
La principal categoría de defectos identificada corresponde a la soldadura, tanto dentro de las células solares como entre ellas. La tendencia está impulsada por el aumento en la cantidad de busbars y cintas conductoras, lo que reduce las áreas de contacto y vuelve la soldadura más propensa a defectos. Las imágenes por electroluminiscencia (EL) —una técnica de aseguramiento de calidad que utiliza corriente aplicada para revelar defectos internos invisibles a simple vista— constituyen la principal herramienta para detectar estos problemas.
CEA indicó que la capacidad de reprocesar módulos y corregir defectos permite resolver la mayoría de los inconvenientes antes del envío. Sin embargo, tasas promedio estables de reprocesamiento pueden ocultar una gran variabilidad entre fábricas, lo que significa que un indicador agregado aparentemente aceptable puede esconder instalaciones individuales operando muy por encima de los valores normales.
Entre los problemas específicos que revelan las imágenes EL se encuentran soldaduras frías, interrupciones en la grilla metálica de las células, sobresoldadura y rayaduras en las células. La soldadura fría —cuando la temperatura, el tiempo o la presión de soldadura resultan insuficientes para unir completamente la conexión entre la célula y la cinta conductora— representa una preocupación particular, ya que la unión puede parecer intacta mientras la estructura metálica subyacente permanece incompleta, dejando una conexión débil susceptible de fallar en operación.
Otros problemas aparecen tanto antes como después del escaneo EL
El primero corresponde al proceso de lay-up, etapa en la que los componentes del módulo —vidrio frontal, encapsulante, cadenas de células, cintas colectoras, encapsulante posterior y backsheet o vidrio trasero— se apilan en secuencia antes de que la laminación los fusione. Entre los problemas más comunes se encuentran desalineaciones del encapsulante, errores en el espaciamiento de las cadenas de células, desalineación de cintas conductoras, materiales extraños atrapados en el conjunto y daños provocados durante la manipulación de las células.
El segundo corresponde al embalaje y transporte. Los daños en el embalaje constituyen, por amplio margen, el hallazgo más frecuente durante las inspecciones de carga en contenedores, representando el 47% de los problemas detectados. Entre ellos figuran daños en pallets, cintas de fijación rotas y deterioro de la protección exterior de madera. Las etiquetas faltantes y las fijaciones incorrectas representan otro 19% cada una. La ubicación de las fábricas puede agravar la situación: caminos en mal estado cerca de las instalaciones pueden desplazar pallets durante el transporte y dañar módulos antes incluso de abandonar el país.
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